Standaard technologie:
Enkel en dubbelzijdig
Multi layers tot 32 lagen
Minimale dikte 0,4 mm
Maximale dikte 3,2 mm
Track/Gap 75 µm (50 µm Advanced)
Kleinste gat 0,1 mm (kleinere laser vias mogelijk Aspect ratio 1:1)
Aspect ratio 6:1
Koperdiktes: 9-17-35-70-105-140 µm
Chemish Ni/Au: Ni 3 tot 5 µm Au 0,05 tot 0,15 µm
Elektrolytisch: Ni 2,5 tot 5 µm Au 1 tot 5 µm
Materialen:
· Fr-4
· Fr-4 High TG
· Teflon
· Polyimide
· BT epoxy
· PTFE alternatives
· Polyester
· Thermount
· Flex polyimide
· LCP PCB types
· Bergquist
en Denka materialen
Paneel afmetingen: Bruikbare afmeting:
610 mm x 457 mm 570 mm x 417 mm
534 mm x 406 mm 494 mm x 366 mm
457 mm x 406 mm 417 mm x 366 mm
(grotere panelen ook mogelijk)
Finishes:
HASL
Chemisch Ni/Au
Elektrolytisch Ni/Au
Copyright ® 2007-2010 G.I.S. Disclaimer
Chemisch Sn
Chemisch Ag
OSP
(andere finishes op aanvraag)
Overige:
Controlled Impedance ± 10% (5% advanced)
Press fitt
Fotografisch soldeermasker standaard groen
Component opdruk standaard wit
Elektrisch testen: Probe / Bed of nails
PCB Layout:
Mentor - Expedition
Mentor - Pads
Zuken -Visula
Cadence
Micro via Technology Voorbeeld Micro via:
Extra services
· Pooling mogelijkheid voor 1 tot 2 stuks 2 of 4 laags printjes
· Consultancy op PCB technologie en materiaal keuze gebied
· Leveren van custom made soldeer carriers voor loodvrij een loodhoudend
· Leveren van pasta stencils voor prototype PCB gemaakt uit polyamide materiaal
· Metallurgisch onderzoek
· Reparatie van alle soorten printen
Voor materialen en technologieėn die niet vermeld staan kunt U contact opnemen met:
technology of +31 (0) 643086590
